凭证最新爆料，Intel将先于苹果使用台积电3nm制程，明年或推出四款相关产物，包罗三款芯片和一款显卡。明年二季度台积电18b厂将正式投产，预计明年年中将大规模量产3nm芯片。
凭证上游供应链的新闻，Intel将先于苹果接纳台积电3nm制程工艺，用于生产图形芯片和服务器处置器等。明年二季度台积电18b厂将投片，说明3nm制程将实现量产，比原设计早了一年了。
新闻称，Intel已经抢到了台积电3nm工艺的大部门订单，将用于下一代芯片的生产。台积电的18b工厂在明年二季度正式最先生产，明年中期将最先大规模生产。到明年5月份，生产能力可以到达5000万片，量产时代可以到达每月10000片。
台积电18b厂为Intel代工的产物不是2个而是4个，包罗3个用于服务器领域的芯片和1个用于图形领域的芯片，也就是3个处置器和1个显卡。
Intel的旗舰芯片，基于”Intel 4″的Ponte Vecchio GPU，而2023年Meteor Lake CPU预计将接纳类似的瓦片结构，它的盘算芯片将接纳Intel 4工艺，然则IO和图形瓦片尚有可能依赖外部晶圆厂生产。
虽然，Intel已经有自己的晶圆厂，而且尚有设计制作新的晶圆厂，然则现在工艺还稍稍落伍于台积电。为了可以快速追赶AMD、苹果，也正在思量代工方式生产芯片。
（图片来自网络）
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